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簡(jiǎn)要描述：小型風(fēng)冷式高低溫沖擊試驗(yàn)箱是主要做沖擊試驗(yàn)的，就是一個(gè)箱子里面有兩個(gè)區(qū)域，一個(gè)給預(yù)冷一個(gè)給預(yù)熱，等到測(cè)試得時(shí)間就把預(yù)冷好溫度或預(yù)熱區(qū)的溫度放出來(lái)，他的是功能高溫轉(zhuǎn)至低溫之間可以在很快時(shí)間內(nèi)沖擊完成試驗(yàn)。
產(chǎn)品型號(hào)AP-CJ廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家更新時(shí)間2024-11-10訪 問(wèn) 量1990產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 愛(ài)佩科技/A-PKJ | 價(jià)格區(qū)間 | 5萬(wàn)-10萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,石油,建材,電子 |
小型風(fēng)冷式高低溫沖擊試驗(yàn)箱適用的行業(yè)及產(chǎn)品有光電、LED、顯示器、顯示屏連接器，PCB連接器，F(xiàn)PC，電感器，電子元器件，數(shù)碼產(chǎn)品，太陽(yáng)能組件，光伏組件，光纖，LCD，PCB，F(xiàn)PC，微電子，電機(jī)，汽車燈產(chǎn)品及零部件等大型產(chǎn)品或者大型零部件。從很低到很高的溫度包括中間的任意溫度均可隨意設(shè)定恒溫或者沖擊試驗(yàn)。
| 制冷低溫區(qū) | 溫度暴露范圍 | 0℃/-65℃ | ||
| 預(yù)熱溫度下限 | -75℃ | |||
| 溫度波動(dòng)范圍 | ≤±0.5℃ | |||
| 溫度降溫時(shí)間 | -75℃≤60min | |||
| 加熱高溫區(qū) | 溫度暴露范圍 | 60℃~150℃ | ||
| 預(yù)熱溫度上限 | 200℃ | |||
| 溫度波動(dòng)范圍 | ≤±0.5℃ | |||
| 溫度上升時(shí)間 | 室溫200℃≥45min | |||
| 性能指標(biāo) | 溫度測(cè)試范圍可選 | A:-40℃～150℃ B:-40℃～150℃C:-65℃～150℃ | ||
| 溫度均勻動(dòng) | 高溫室及低溫室均≤±2℃ | |||
| 樣品區(qū)承重 | 30kg | 30kg | 30kg | |
| 溫度運(yùn)行控制系統(tǒng) | 主要控制器 | //中國(guó)臺(tái)灣(可選擇）進(jìn)口LED數(shù)顯(P、I、D +S、S、R.)微電腦集成控制器 | ||
| 精度范圍 | 設(shè)定浮動(dòng)度：溫度±0.2℃，指示精度：溫度±0.1℃，分辨率：0.01℃ | |||
| 制冷系統(tǒng) | 進(jìn)口半封閉水冷式壓縮機(jī)組或原裝“泰康”/全封閉風(fēng)冷壓縮制冷機(jī)組 | |||
| 循環(huán)系統(tǒng) | 耐溫低噪音空調(diào)型電機(jī).多葉式離心風(fēng)輪 | |||
| 溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間 | 從制冷低溫區(qū)到加熱高溫區(qū)或從加熱高溫區(qū)到制冷低溫區(qū)≤10S | |||
| 溫度恢復(fù)時(shí)間 | ≤5min(恢復(fù)時(shí)間與暴露溫差、冷卻水溫、恒溫時(shí)間、樣品重量有關(guān)) | |||
本設(shè)備滿足：
GB/T2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A 低溫；
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫；
GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
GB/T 11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則；
GB/T5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備。
用途：
小型風(fēng)冷式高低溫沖擊試驗(yàn)箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、電子芯片IC、 半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料之物理性變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì)，從精密的IC到重機(jī)械的組件，無(wú)一不需要它的理想測(cè)試工具。
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